ELEGIR LA PASTA TÉRMICA ADECUADAL
o primero y más importante será elegir la pasta térmica adecuada. Las pastas de color blanco tipo “ceramic” son una buena elección pero tienden a perder efectividad por la separación de los componentes que las forman, por ello recomiendan mezclarlas adecuadamente antes de su utilización. Las pastas de metal suelen ser las más habituales, y en este punto deberemos buscar elementos que nos ofrezcan una mejor conductividad, como la plata, el oro, el cobre o el aluminio. La densidad de los metales es lo que los hace efectivos, por tanto por norma general una pasta térmica más líquida sera a priori peor elección.
LA PRESIÓN DEL MONTAJE
Es otro punto muy importante del proceso. Una conductividad del calor perfecta se conseguiría si el procesador y el disipador conectaran sus superfcies al 100%, en este caso la pasta térmica no sería necesaria pues el paso de calor sería total. Sin embargo como las superficies de ambos elementos no son perfectas debemos usar estos compuestos, aunque no por ello debemos dejar de lado que las superficies de nuestros disipadores estén perfectamente pulidas para mejorar el rendimiento de los mismos. A veces los disipadores no se anclan lo suficiente por miedo a dañar algun componente del hardware y esto conlleva un descenso en el rendimiento.APLICACIÓN DE LA PASTA TÉRMICAUna vez aclarados los conceptos en el artículo podemos disfrutar de los distintos modos de aplicar la pasta térmica, ejemplificados con imágenes dependiendo de la forma de nuestro disipador para conseguir un contacto óptimo.