jueves, 26 de marzo de 2009
Resumen del montaje del ordenador explicado en el tutorial online de clase
Para montar este PC he usado : 1 Placa Base ASUS A7S333, 1 Procesador AMD 2100+ ,1 Memoria ram 1Gb, 1 Grabadora DVDRW 2 HD 80Gb y 6Gb, 1 VGA AGP Intel, 1 Ethernet 10/100, 1 HD Extraible, 1 fuente de alimentación de 300w y el chasis The MachineComo podéis ver en la siguiente imagen aquí tenemos la placa base con los módulos de memoria ram instalados, micro y disipador inclusive, a mi personalmente me gusta montar estas dos cosas antes de instalar la placa base en el chasis …Si queréis información sobre como instalar un microprocesador en una placa base o sobre como instalar mas memoria RAM a tu PC hay os dejo esos enlaces.A continuación podemos ver el soporte que incluye el chasis para la placa base …Anclamos la placa base al soporte …Como podéis ver queda perfectamente como si se tratase de un rompecabezas …Ahora voy a instalarle la tarjeta gráfica en su ranura AGP …Seguimos con la tarjeta de red PCI …Las encajamos bien y les ponemos sus tornillos de sujeción …También le voy a poner estas pestañas para tapar huecos en las ranuras que quedan libres entre tarjeta y tarjeta. Esto es indicado para que el circuito interno de ventilación no pierda aire y cumpla bien su función …También voy a incluirle este medidor de intensidad para darle mas o menos potencia a los ventiladores ( Dependiendo de su ruido ) …Y ya la tenemos lista …Continuamos con los discos duros …Los he encajado y atornillado al soporte del chasis. ( Este chasis es excelente se desmonta totalmente )Atornillamos el soporte para los discos duros al chasis …Si necesitas información detallada sobre como se instala y configuras unidades de disco hay os dejo el enlace.Ahora vamos a instalar el lector-grabador DVDRW y la unidad de disco duro extraible …Su instalación y configuración son similares a la de los discos duros en cuanto a Jumpers y conexiones se refiere. ( No tiene perdida )No dejar huecos libre innecesarios es beneficioso para la correcta circulación del aire dentro del chasis, así que también le he instalado sus tapetas frontales …Voy a usar unas fajas de datos IDE en forma de tubo para no obstruir el paso de el aire dentro de la caja …Las he conectado a la grabadora y al soporte para disco duro extraíble …y tambien a los discos duros …Seguidamente instalaremos la fuente de alimentación …la anclamos y atornillamos al chasis …Seguidamente la conectamos la fuente de alimentación y la faja de datos IDE a la grabadora y al soporte de discos extraíbles …y a los discos duros …Ahora tenemos que conectar las clavijas que nos quedan a la placa base …Ahora ha llegado el momento de insertar el soporte con la placa base instalada …La fijamos y atornillamos al chasis …Le damos energía conectándola a la fuente de alimentación …Conectamos las fajas de datos IDE …Y las clavijas que hacen funcionar el panel frontal del chasis, luces , encendido , apagado , reset …Si nos fijamos bien esta impreso en la placa base que y donde va conectada cada clavija, esto suele ser un estándar en todas las placas base así que no suele tener perdida.Como veis ya lo tenemos todo listo …Y cada cosa en su sitio …Anclamos las tapas laterales …Y las atornillamos …Una vez concluido el montaje aquí tenemos el resultado …¿ Bonito verdad ?Recuerda que el orden del montaje puede variar según las características de la caja, echale imaginación y piensa como te es mas cómodo montarlo todo antes de liarte ya que no es conveniente forzar nada. No importa el orden del montaje siempre y cuando todo encaje en su sitio. Piensa que un PC esta bien pensado y no hay ninguna clavija o ranura que no este hecha a medida para un hardware especifico
lunes, 23 de marzo de 2009
¿Hasta qué temperatura suele funcionar un disco duro sin quemarse?
La temperatura que debe tener normalmente el disco duro es entre 35-45º, y si sobre pasa esa temperatura y llega a más de 65º es perjudicial para nuestro equipo y tenemos que ir pensando en alguna solución como pasta térmica para nuestro procesador, ventilador nuevo y más potente u otra alternativa.
¿Qué es un JUMPER y para qué sirve?
Un jumper es un pequeño puente de metal recubierto de plástico que sirve para unir los pines de la placa base.
Diferencias entre DDR, DDR2, DDR3
DDR:
Los módulos de memoria DDR-SDRAM son del mismo tamaño que los DIMM de SDRAM, pero con más conectores: 184 pines en lugar de los 168 de la SDRAM normal. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1Gb.
Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un FSB (Front Side Bus) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz.
También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas.
DDR2:
SDRAM DDR2 es la segunda generación de SDRAM DDR.DDR2 SDRAM DDR SDRAM mejora de la señalización y el uso diferencial más bajo voltajes para apoyar a la ejecución del ventajas sobre DDR SDRAM. Señalización diferencial requiere más contactos, por lo que el número de contactos en un módulo de memoria DDR SDRAM DIMM se elevó de 184 a 240.
El voltaje de DDR SDRAM DIMM's se redujo de 2.5V a 1.8V. Esto mejora el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.
DDR3:
DDR3 SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Tres Memoria de Acceso Aleatorio) es la tercera generación de SDRAM DDR
DDR3 SDRAM mejoro en varias maneras significativas: ?Superior ancho de banda debido a la mayor tasa de reloj ?La reducción de consumo de energía debido a la tecnología de fabricación de 90mm ?Antes de la obtención de amortiguación se duplicó a 8 bits para aumentar el rendimiento
El voltaje de DDR3 SDRAM DIMM's se redujo de 1.8V a 1.5V. Esto reduce el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.
Los módulos de memoria DDR-SDRAM son del mismo tamaño que los DIMM de SDRAM, pero con más conectores: 184 pines en lugar de los 168 de la SDRAM normal. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1Gb.
Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un FSB (Front Side Bus) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz.
También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas.
DDR2:
SDRAM DDR2 es la segunda generación de SDRAM DDR.DDR2 SDRAM DDR SDRAM mejora de la señalización y el uso diferencial más bajo voltajes para apoyar a la ejecución del ventajas sobre DDR SDRAM. Señalización diferencial requiere más contactos, por lo que el número de contactos en un módulo de memoria DDR SDRAM DIMM se elevó de 184 a 240.
El voltaje de DDR SDRAM DIMM's se redujo de 2.5V a 1.8V. Esto mejora el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.
DDR3:
DDR3 SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Tres Memoria de Acceso Aleatorio) es la tercera generación de SDRAM DDR
DDR3 SDRAM mejoro en varias maneras significativas: ?Superior ancho de banda debido a la mayor tasa de reloj ?La reducción de consumo de energía debido a la tecnología de fabricación de 90mm ?Antes de la obtención de amortiguación se duplicó a 8 bits para aumentar el rendimiento
El voltaje de DDR3 SDRAM DIMM's se redujo de 1.8V a 1.5V. Esto reduce el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.
¿Son todas las conexiones de la fuente de alimentación iguales?
Hay dos tipos de fuentes: AT y ATX.
Las AT tienen dos conectores que van a la mother, el P8 y P9. El encendido de estas se da por una llave que maneja 220 v (o 110 v, depende de cada país), esta llave es el botón de encendido que está en el panel frontal del gabinete.
Las ATX tienen un único conector que va a la mother (en verdad puede haber otro de 4 pines, pero no todas las mothers ni todas las fuentes lo tienen). Este conector puede ser de 20 pines (mothers y fuentes mas viejas), o de 24 pines (mother y fuentes mas nuevas).
Las AT tienen dos conectores que van a la mother, el P8 y P9. El encendido de estas se da por una llave que maneja 220 v (o 110 v, depende de cada país), esta llave es el botón de encendido que está en el panel frontal del gabinete.
Las ATX tienen un único conector que va a la mother (en verdad puede haber otro de 4 pines, pero no todas las mothers ni todas las fuentes lo tienen). Este conector puede ser de 20 pines (mothers y fuentes mas viejas), o de 24 pines (mother y fuentes mas nuevas).
jueves, 12 de marzo de 2009
¿Para qué es la pasta térmica y cómo se aplica?
ELEGIR LA PASTA TÉRMICA ADECUADA
o primero y más importante será elegir la pasta térmica adecuada. Las pastas de color blanco tipo “ceramic” son una buena elección pero tienden a perder efectividad por la separación de los componentes que las forman, por ello recomiendan mezclarlas adecuadamente antes de su utilización. Las pastas de metal suelen ser las más habituales, y en este punto deberemos buscar elementos que nos ofrezcan una mejor conductividad, como la plata, el oro, el cobre o el aluminio. La densidad de los metales es lo que los hace efectivos, por tanto por norma general una pasta térmica más líquida sera a priori peor elección.
LA PRESIÓN DEL MONTAJE
Es otro punto muy importante del proceso. Una conductividad del calor perfecta se conseguiría si el procesador y el disipador conectaran sus superfcies al 100%, en este caso la pasta térmica no sería necesaria pues el paso de calor sería total. Sin embargo como las superficies de ambos elementos no son perfectas debemos usar estos compuestos, aunque no por ello debemos dejar de lado que las superficies de nuestros disipadores estén perfectamente pulidas para mejorar el rendimiento de los mismos. A veces los disipadores no se anclan lo suficiente por miedo a dañar algun componente del hardware y esto conlleva un descenso en el rendimiento.APLICACIÓN DE LA PASTA TÉRMICAUna vez aclarados los conceptos en el artículo podemos disfrutar de los distintos modos de aplicar la pasta térmica, ejemplificados con imágenes dependiendo de la forma de nuestro disipador para conseguir un contacto óptimo.
o primero y más importante será elegir la pasta térmica adecuada. Las pastas de color blanco tipo “ceramic” son una buena elección pero tienden a perder efectividad por la separación de los componentes que las forman, por ello recomiendan mezclarlas adecuadamente antes de su utilización. Las pastas de metal suelen ser las más habituales, y en este punto deberemos buscar elementos que nos ofrezcan una mejor conductividad, como la plata, el oro, el cobre o el aluminio. La densidad de los metales es lo que los hace efectivos, por tanto por norma general una pasta térmica más líquida sera a priori peor elección.
LA PRESIÓN DEL MONTAJE
Es otro punto muy importante del proceso. Una conductividad del calor perfecta se conseguiría si el procesador y el disipador conectaran sus superfcies al 100%, en este caso la pasta térmica no sería necesaria pues el paso de calor sería total. Sin embargo como las superficies de ambos elementos no son perfectas debemos usar estos compuestos, aunque no por ello debemos dejar de lado que las superficies de nuestros disipadores estén perfectamente pulidas para mejorar el rendimiento de los mismos. A veces los disipadores no se anclan lo suficiente por miedo a dañar algun componente del hardware y esto conlleva un descenso en el rendimiento.APLICACIÓN DE LA PASTA TÉRMICAUna vez aclarados los conceptos en el artículo podemos disfrutar de los distintos modos de aplicar la pasta térmica, ejemplificados con imágenes dependiendo de la forma de nuestro disipador para conseguir un contacto óptimo.
ELEGIR LA PASTA TÉRMICA ADECUADAL
o primero y más importante será elegir la pasta térmica adecuada. Las pastas de color blanco tipo “ceramic” son una buena elección pero tienden a perder efectividad por la separación de los componentes que las forman, por ello recomiendan mezclarlas adecuadamente antes de su utilización. Las pastas de metal suelen ser las más habituales, y en este punto deberemos buscar elementos que nos ofrezcan una mejor conductividad, como la plata, el oro, el cobre o el aluminio. La densidad de los metales es lo que los hace efectivos, por tanto por norma general una pasta térmica más líquida sera a priori peor elección.
LA PRESIÓN DEL MONTAJE
Es otro punto muy importante del proceso. Una conductividad del calor perfecta se conseguiría si el procesador y el disipador conectaran sus superfcies al 100%, en este caso la pasta térmica no sería necesaria pues el paso de calor sería total. Sin embargo como las superficies de ambos elementos no son perfectas debemos usar estos compuestos, aunque no por ello debemos dejar de lado que las superficies de nuestros disipadores estén perfectamente pulidas para mejorar el rendimiento de los mismos. A veces los disipadores no se anclan lo suficiente por miedo a dañar algun componente del hardware y esto conlleva un descenso en el rendimiento.APLICACIÓN DE LA PASTA TÉRMICAUna vez aclarados los conceptos en el artículo podemos disfrutar de los distintos modos de aplicar la pasta térmica, ejemplificados con imágenes dependiendo de la forma de nuestro disipador para conseguir un contacto óptimo.
o primero y más importante será elegir la pasta térmica adecuada. Las pastas de color blanco tipo “ceramic” son una buena elección pero tienden a perder efectividad por la separación de los componentes que las forman, por ello recomiendan mezclarlas adecuadamente antes de su utilización. Las pastas de metal suelen ser las más habituales, y en este punto deberemos buscar elementos que nos ofrezcan una mejor conductividad, como la plata, el oro, el cobre o el aluminio. La densidad de los metales es lo que los hace efectivos, por tanto por norma general una pasta térmica más líquida sera a priori peor elección.
LA PRESIÓN DEL MONTAJE
Es otro punto muy importante del proceso. Una conductividad del calor perfecta se conseguiría si el procesador y el disipador conectaran sus superfcies al 100%, en este caso la pasta térmica no sería necesaria pues el paso de calor sería total. Sin embargo como las superficies de ambos elementos no son perfectas debemos usar estos compuestos, aunque no por ello debemos dejar de lado que las superficies de nuestros disipadores estén perfectamente pulidas para mejorar el rendimiento de los mismos. A veces los disipadores no se anclan lo suficiente por miedo a dañar algun componente del hardware y esto conlleva un descenso en el rendimiento.APLICACIÓN DE LA PASTA TÉRMICAUna vez aclarados los conceptos en el artículo podemos disfrutar de los distintos modos de aplicar la pasta térmica, ejemplificados con imágenes dependiendo de la forma de nuestro disipador para conseguir un contacto óptimo.
Diferencias entre conexiones AGP, PCI, PCIe (cuál es mas rápida, ¿hay diversidad de pines entre las conexiones?, etc)
Creado por Intel en 1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. Solo se puede conectar un dispositivo en este puerto mientras que en el bus PCI se pueden conectar varios.El puerto AGP se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas de video y debido a su arquitectura sólo puede haber una ranura en cada mainboard. Dicha ranura mide unos 8 cm. y se encuentra a un lado de las ranuras PCI. Entre sus principales características tenemos:El bus AGP es de 32 bit como PCI.Tiene 8 canales más para acceso a la memoria RAM. Además puede acceder directamente a esta a través del NorthBrigde pudiendo emular así memoria de vídeo en la RAM.La velocidad del bus es de 66 MHz.El bus AGP cuenta con diferentes modos de funcionamiento:AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 264 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V.AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 528 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V.AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y funcionando a un voltaje de 3,3 o 1,5V para adaptarse a los diseños de las tarjetas gráficas.AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y funcionando a un voltaje de 0,7V o 1,5V.Ya no se desarrollan mejoras sobre el puerto AGP, pues esta siendo reemplazado por el bus PCI-Express.
¿Qué es la GPU (Graphics Processing Unit) de una tarjeta gráfica?
La unidad de procesamiento gráfico o GPU ( acrónimo del inglés Graphics Processing Unit) es un procesador dedicado exclusivamente al procesamiento de gráficos, para aligerar la carga de trabajo del procesador central en aplicaciones como los videojuegos y o aplicaciones 3D interactivas. De esta forma, mientras gran parte de lo relacionado con los gráficos se procesa en la GPU, la CPU puede dedicarse a otro tipo de cálculos (como la inteligencia artificial o los cálculos mecánicos en el caso de los videojuegos).
Una GPU implementa ciertas operaciones gráficas llamadas primitivas optimizadas para el procesamiento gráfico. Una de las primitivas más comunes para el procesamiento gráfico en 3D es el antialiasing, que suaviza los bordes de las figuras para darles un aspecto más realista. Adicionalmente existen primitivas para dibujar rectángulos, triángulos, círculos y arcos. Las GPU actualmente disponen de gran cantidad de primitivas, buscando mayor realismo en los efectos.
Una GPU implementa ciertas operaciones gráficas llamadas primitivas optimizadas para el procesamiento gráfico. Una de las primitivas más comunes para el procesamiento gráfico en 3D es el antialiasing, que suaviza los bordes de las figuras para darles un aspecto más realista. Adicionalmente existen primitivas para dibujar rectángulos, triángulos, círculos y arcos. Las GPU actualmente disponen de gran cantidad de primitivas, buscando mayor realismo en los efectos.
Diferencias entre DISIPADOR y VENTILADOR
ventilador es el que mueve el aire y lo introduce dentro del disipador, que es una placa de aluminio o cobre con aletas para que el calor disipe hacia arriba.
miércoles, 4 de marzo de 2009
¿Qué es el Dual Channel en una memoria y para qué sirve?
Dual Channel
Es una tecnología para memorias aplicada en los ordenadores personales que permite el incremento del rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria. Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el Northbridge (componente del chipset).
Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con controladoras de vídeo integradas a la placa base ya que éstas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM o memoria principal del sistema y, gracias a Dual Channel, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.
Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se debe tener dos módulos idénticos de memoria DDR, DDR2, ó DDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la placa base, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Hay que tener muy en cuenta que las memorias sean totalmente idénticas (Frecuencia, Latencias y Fabricante), ya que en caso de que sean distintas puede que no funcionen. (esto en casos esporadicos) Actualmente, es posible utilizar esta tecnología en módulos de memorias DDR, DDR2, y DDR3 cuyas velocidades estén entre DDR266 y DDR3-2000.
Es una tecnología para memorias aplicada en los ordenadores personales que permite el incremento del rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria. Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el Northbridge (componente del chipset).
Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con controladoras de vídeo integradas a la placa base ya que éstas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM o memoria principal del sistema y, gracias a Dual Channel, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.
Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se debe tener dos módulos idénticos de memoria DDR, DDR2, ó DDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la placa base, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Hay que tener muy en cuenta que las memorias sean totalmente idénticas (Frecuencia, Latencias y Fabricante), ya que en caso de que sean distintas puede que no funcionen. (esto en casos esporadicos) Actualmente, es posible utilizar esta tecnología en módulos de memorias DDR, DDR2, y DDR3 cuyas velocidades estén entre DDR266 y DDR3-2000.
miércoles, 21 de enero de 2009
partes:
1- Esquema básico del ordenador (piezas básicas):
2- Lista de componentes para comprar un ordenador actual:
-Un procesador(CPU, Central Processing Unit)
-Una placa baseque sea compatible con el procesador que queremos (MB, MotherBoard).
-Memoria RAMcompatible con la placa (RAM, Random Access Memory).
-Tarjeta gráfica, compatible con la placa (VGA).
-Un disco duro(HDD, Hard Disk Drive).
-Un lector y/o grabadora de DVDs
-Una fuente de alimentación(PSU, Power Supply Unit).
-Una caja o carcasa.
2- Lista de componentes para comprar un ordenador actual:-Un procesador(CPU, Central Processing Unit)
-Una placa baseque sea compatible con el procesador que queremos (MB, MotherBoard).
-Memoria RAMcompatible con la placa (RAM, Random Access Memory).
-Tarjeta gráfica, compatible con la placa (VGA).
-Un disco duro(HDD, Hard Disk Drive).
-Un lector y/o grabadora de DVDs
-Una fuente de alimentación(PSU, Power Supply Unit).
-Una caja o carcasa.
Con estos elementos ya se podria tener un pc
necesario que tengamos muy claro a qué vamos a dedicar nuestro ordenador:
-Edición de video: CPU media
-alta (mejor dos si se puede), VGA media, RAM alta-muy alta.
-Aplicaciones de oficina: CPU media, VGA baja (o integrada en la MB), RAM media.
-Juegos: CPU media-alta, VGA media-alta, RAM media.
-Diseño gráfico: CPU alta-muy alta (mejor dos si se puede), VGA alta-muy alta, RAM alta-muy alta.
miércoles, 14 de enero de 2009
Piezas basicas y piezas alternativas
Lo mas necesario en un ordenador para que funcione son los siguientes componentes :
-Un procesador(CPU, Central Processing Unit)
-Una placa baseque sea compatible con el procesador que queremos (MB, MotherBoard).
-Memoria RAMcompatible con la placa (RAM, Random Access Memory).
-Tarjeta gráfica, compatible con la placa (VGA).
-Un disco duro(HDD, Hard Disk Drive).
-Un lector y/o grabadora de DVDs
-Una fuente de alimentación(PSU, Power Supply Unit).
-Una caja o carcasa.
Sin ninguna de estas piezas no se puede hacer funcionar un ordenador.
-Un procesador(CPU, Central Processing Unit)
-Una placa baseque sea compatible con el procesador que queremos (MB, MotherBoard).
-Memoria RAMcompatible con la placa (RAM, Random Access Memory).
-Tarjeta gráfica, compatible con la placa (VGA).
-Un disco duro(HDD, Hard Disk Drive).
-Un lector y/o grabadora de DVDs
-Una fuente de alimentación(PSU, Power Supply Unit).
-Una caja o carcasa.
Sin ninguna de estas piezas no se puede hacer funcionar un ordenador.
Suscribirse a:
Entradas (Atom)
